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在石墨基料的表面作热解碳或是热解石墨的涂层是在高温， 高压通入碳氢化合物（如甲烷或乙炔）的气氛中，用化学气 相沉积的方法获得的。

各向异性的特点来自热解碳在平行于晶格层面的生长层。 热解碳的最佳涂层厚度为 20-30 um, 在进行涂层前，石墨部 件要倒钝锐边角并要经过纯化处理。

热解碳的特点：
高密度 - 无气孔 - 高度各向异性 - 平面光滑

石墨部件可作碳化硅涂层，其原理是在高温和毫巴级的压力 下通入硅烷和碳化物气体，用化学气相沉积的方法完成涂层 的。所用石墨基材的热膨胀系数应与所作的碳化硅涂层的热 膨胀系数相匹配。通常的涂层厚度在 50-100 um 之间。

碳化硅的特点:
低气孔率(获得适当的涂层厚度后,石墨部件的表面可被 完全封盖住;
硬度高，导热好，耐氧化，纯度高。